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近日，荷兰半导体设备巨头ASMLCEO表示可以远程瘫痪其出口中国的光刻机设备，引发业界广泛关注。
面对技术封锁，中国半导体产业正处在一个爬坡过坎的关键时期，如何破除外部技术依赖，实现核心技术自主创新?这已成为摆在我们面前的重大课题。
光刻机:中国半导体产业发展的卡脖子技术
光刻机是芯片制造中极为关键的设备，其精度直接决定芯片制造工艺的先进性。
目前，全球先进光刻机技术几乎被ASML、日本Nikon和Canon垄断，尤其是EUV光刻机更是制约中国半导体产业发展的卡脖子技术。
近年来，在美日联手施压下，ASML频频对中国出口光刻机设限，严重制约我国高端芯片量产。
光刻机对半导体产业至关重要，它就如同工业皇冠上的明珠，不具备核心装备的支持，再多的人才和资金也无从谈起。
因此，要实现从芯片大国向芯片强国的转变，光刻机技术的自主可控是关键所在。
积极应对技术封锁 挺进光刻机自主化
面对光刻机技术的外部依赖，中国并未选择回避，而是主动应战。靠着国家政策扶持和企业自主研发，中国已在光刻机领域取得重要进展:
上海微电子28nm光刻机实现批量交付，为国产芯片生产提供坚实支撑;更为先进的光刻机也在积极研制，有望在几年内实现重大突破。
这表明，在牢记要核心技术，就要自主创新的理念指引下，中国正一步步缩小与世界先进水平的差距，实现光刻机装备的自主可控。
与此同时，中国还敢于与技术霸主硬碰硬，采取限制稀土元素等关键材料出口的反制措施，增加其对华合作的诚意。
可以说，中国正在以自力更生的精神，不断突破光刻机技术这一核心瓶颈，这种积极进取的态度令世界刮目相看。具备自主光刻机，势必会推动中国芯片产业实现重大飞跃。
坚持自主创新 不断优化芯片产业生态
要实现从中国芯到芯强中国，光刻机只是基础，还需要在人才培养、产学研深度协作、产业链完善等多方面下功夫。
一是加快培育和引进世界级芯片设计和制造人才，补齐高端人才短板。二是进一步深化产学研合作，形成密切的技术创新联合体。
三是完善关键基础材料、设备等产业链，打通芯片生产的各环节。四是继续加大财政扶持和政策支持力度，为企业自主创新提供良好环境。
尽管前路漫长，中国芯片企业仍要树立远见卓识和战略定力，坚持自力更生，做强做优做大半导体产业。
在两个一百年历史交汇期，实现芯片自主可控，事关国家科技实力和经济安全，我们必须战胜一切困难，最终达成这个伟大目标。
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